高低溫熱像儀
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微機電熱像分析顯微儀-EL-印刷電路失效/短路定位分析
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產品簡介

印刷電路熱影像分析顯微儀-快速電路板的缺陷檢測

  • 電源接地,低電阻和線路短路測試
  • 電子元件受力測試
  • 散熱故障檢驗
  • BGA短路,VCD短路和去偶電容短路
  • 溫度圖形與圖表
  • 接點溫度測量
  • 熱流分析

故障檢測軟體工具

  • 熱點探測定位短路
  • 型號主板比較來解決更複雜的缺陷
  • 透明圖片疊加定位在黑板上的缺陷

 

 

功能概述

真正的溫度測繪

當成像由不同材料的小型設備,多的圖像的對比度通常是由於發射率 的變化,而 ​​不是對溫度變化。測量實際溫度需要根據以下過程補償這些發射率的變化。

首先,將未充電的裝置被放置在熱區,使得它的溫度可以被精確地控制。後已經達到了穩定的溫度,該發射率表 的軟件工具用於自動創建設備的輻射率映射。通過將發射率地圖可以熱圖像,準確的溫度可以在一個設備上的任何點來獲得。

熱點探測

局部加熱引起的溫度應力會影響器件的可靠性和性能。檢測和定位的熱點在小型設備包括elctronically通過路由其引線之一通過偏壓所述設備中繼模塊,以使微軟件可以控制施加的功率的時序。的熱點探測 軟件工具用於檢查設備的上電後的溫度響應。


MEMS分析

在微機電系統(MEMS),如微反應器,微熱交換系統,微致動,和微傳感器,空間溫度分佈和熱響應時間的發展是最重要的參數之一。因為以非接觸的方式要求測量MEMS元件的溫度,微紅外顯微鏡是一種強大的工具,microthermogr​​aphic表徵,提供詳細的熱成像圖像,最多至5μm/像素​​的空間分辨率。右邊的熱圖像上顯示一個微型加熱器是在寬度6.4毫米的區域。

電光器件

在像光纖通信應用的持續增長,從而導致在電 - 光器件,如激光二極管更大的要求,關於功率要求和散熱。科技提供分析設備用料和散熱基板的散熱性能的有效方法。

熱阻分析

表徵封裝器件的熱性能的普通方法是使用熱電阻的概念。熱阻高於一個參考點(器件封裝或散熱片)的功率的每一瓦耗散在結的溫度的裝置結的穩態溫度上升。一旦設備的熱阻是已知的,結溫度可以容易地用在基準點的溫度測量來計算。Sentris使得器件封裝和散熱器可靠的耐熱性分析的精確測量。

 精密光學

樣品大小:左圖為3.2×2.4毫米,右圖400×300微米,白色方框為20×20微米

 樣品大小:左圖第5行寬度為10μm

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